富士高分子工業株式会社

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製品情報

サーコンシリーズ

サーコンコンパウンドタイプ

サーコン SPG-20B

サーコン SPG-20B

  • 一液型、非硬化タイプのため硬化作業は不要です。
  • ギャップへの追従性が良く密着性が高いため伝熱/放熱効果が
    高いです。
  • 反発応力が低く、電子部品や基板等を圧縮、振動、衝撃から守ります。
  • シリコーンゴムの持つ耐熱・耐寒性、電気絶縁性などの優れた特性を
    保持します。
  • 低流動でありながら、ディスペンサーによる作業が可能です。
  • 銅、アルミなどの金属を腐食する恐れがありません。

コンパウンドタイプ代表特性一覧表

代表特性

試験項目単位試験方法SPG-20B
熱特性 熱伝導率 W/m・K 2.1
熱抵抗 ℃・cm2/W Gap:0.5mm 1.8
Gap:1.0mm 2.6
物理特性 - 目視 ライトグレー
比重 - JIS K 6220 2.8
粘度 Pa・s ASTM D1824 1.0(1/s) 1,000
0.5(1/s) 1,700
熱重量分析 wt% (150℃、24時間) 0.02
電気特性 体積抵抗率 Ω・m JIS K 6249 1x1012

パッケージ構成

  • 30cc シリンジ
  • 325cc カートリッジ

ご希望の容量、形状がございましたらご相談ください。

ご使用方法

ご使用条件に適したディスペンサーシステムをご提案いたします。

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