製品情報

コンパウンドタイプサーコン SPG-30B

製品特長

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  • 一液型、非硬化タイプのため硬化作業は不要です。
  • ギャップへの追従性が良く密着性が高いため伝熱/放熱効果が
    高いです。
  • 反発応力が低く、電子部品や基板等を圧縮、振動、衝撃から守ります。
  • シリコーンゴムの持つ耐熱・耐寒性、電気絶縁性などの優れた特性を
    保持します。
  • 低流動でありながら、ディスペンサーによる作業が可能です。
  • 銅、アルミなどの金属を腐食する恐れがありません。

コンパウンドタイプ代表特性一覧表

代表特性

試験項目 単位 試験方法 SPG-30B
熱特性 熱伝導率 W/m・K 3.1
熱抵抗 ℃・cm2/W Gap:0.5mm 1.3
Gap:1.0mm 2.3
物理特性 - 目視 アプリコット
比重 - JIS K 6220 3.2
粘度 Pa・s ASTM D1824 1.0(1/s) 2,750
0.5(1/s) 4,600
熱重量分析
(加熱減量)
wt% (150℃、24時間) 0.03
電気特性 体積抵抗率 Ω・m JIS K 6249 1x1012

パッケージ構成

  • 30cc シリンジ
  • 325cc カートリッジ

ご希望の容量、形状がございましたらご相談ください。

メリット

メリット1

サーコン®は、耐熱性や電気絶縁性といったシリコーンゴム特有の諸特性に優れた熱伝導性と難燃性をプラスした全く新しいタイプのシリコーンゴム製品です。主な用途は、トランジスタやICなどの半導体をはじめ各種のヒーター、温度センサなどの電子部品、電気絶縁、放熱・伝熱スペーサーとして使用されています。

メリット2

サーコン®コンパウンドタイプは、低流動タイプの高熱伝導性シリコーンコンパウンド品です。発熱体の表面に塗布し、ヒートシンクや筐体で挟み込むだけで伝熱ギャップを均一に埋める事ができ、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。

ご使用方法

ご使用条件に適したディスペンサーシステムをご提案いたします。