熱伝導製品

熱伝導製品には、独自の研究より開発されすぐれた「熱伝導性」「電気絶縁性」「難燃性」を兼ね備えた画期的なサーコンシリーズと、熱伝導性に特化した「非絶縁性高熱伝導製品」のタイプがあります。
発熱体とヒートシンクや筐体などの放熱体とのギャップを熱伝導製品で均一に埋めることでスムーズな熱の伝達が可能となります 。

熱伝導率と圧縮荷重特性の関係のグラフ
熱伝導率と圧縮荷重特性の関係のグラフ

SARCON
コンパウンドタイプ

低流動タイプの熱伝導性シリコーンコンパウンド品です。1液非硬化タイプと2液混合硬化タイプがございます。

  • 発熱体の表面に塗布し、ヒートシンクや筐体で挟み込むだけで伝熱ギャップを均一に埋めることができ、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。
  • ギャップへの追従性に優れ、高い密着性を得られます。
  • 耐熱性・耐寒性・電気絶縁性などの優れた特性を保持します。
  • 1液非硬化タイプは加熱硬化作業が不要です。
  • 2液混合硬化タイプは、混合後に室温もしくは高温で硬化します。
  • サーコン SPG-20B
    サーコン SPG-20B
    詳細
    熱伝導率
    (W/m・K)
    比重
    2.1 2.8
  • サーコン SPG-30B
    サーコン SPG-30B
    詳細
    熱伝導率
    (W/m・K)
    比重
    3.1 3.2
  • サーコン SPG-50A
    サーコン SPG-50A
    詳細
    熱伝導率
    (W/m・K)
    比重
    5.0 3.2
  • サーコン SPG-70A
    サーコン SPG-70A
    詳細
    熱伝導率
    (W/m・K)
    比重
    7.0 3.2
  • サーコン LG28A(2液混合硬化タイプ)
    サーコン LG28A(2液混合硬化タイプ)
    詳細
    熱伝導率
    (W/m・K)
    密度
    2.8 2.0