コンパウンドタイプ サーコン SPG-20B
特長
- 一液型、非硬化タイプのため硬化作業は不要です。
- ギャップへの追従性が良く密着性が高いため伝熱／放熱効果が高いです。
- 反発応力が低く、電子部品や基板等を圧縮、振動、衝撃から守ります。
- シリコーンゴムの持つ耐熱･耐寒性、電気絶縁性などの優れた特性を保持します。
- 低流動でありながら、ディスペンサーによる作業が可能です。
- 銅、アルミなどの金属を腐食する恐れがありません。
代表特性
| 測定項目 | 測定方法 | SPG-20B | ||
|---|---|---|---|---|
| 熱特性 | 熱伝導率 (W/m・K) | ホットディスク法 | 2.1 | |
| 熱抵抗 (℃・cm2/W) | ASTM D5470 modified |
Gap:0.5mm | 1.6 | |
| Gap:1.0mm | 3.7 | |||
| 物理特性 | 色 | 目視 | ライトグレー | |
| 比重 | JIS K 6220 | 2.8 | ||
| 粘度 | ASTM D1824 引用 | 1.0(1/s) | 1,000 | |
| 0.5(1/s) | 1,900 | |||
| ちょう度 | JIS K2220 | 330 | ||
| 熱重量分析 (wt％) （加熱減量） |
(150℃、24時間) | 0.06 | ||
| 電気特性 | 体積抵抗率 (Ω・m) | JIS 6911 引用 | 1ｘ1013 | |
FUJIPOLYオリジナル熱抵抗測定方法 当社管理番号：FATM P-3031
| 測定方法 |
上下メタルブロック間に試料とスペーサーを挟み、ネジでスペーサーの厚みまで圧縮します。 |
|---|---|
| 測定原理 |
熱抵抗は、理論的に以下の式のように表わされます。   |
ホットディスク法による熱伝導率測定方法 (ISO22007-2準拠) 当社管理番号：FTM P-1612
| 測定方法 |
センサを2個の試料で挟み込み、センサに定電力をかけ、一定発熱させてセンサの温度上昇から熱特性を解析します。 |
|---|---|
| 測定原理 |
熱伝導率λとセンサ温度上昇ΔTは以下の理論式で表わされます。   |
| 測定機種 |
TPS-2500S |
| センサ |
RTK(ポリイミド) |
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パッケージ構成
- 30cc シリンジ
- 325cc カートリッジ
ご希望の容量、形状がございましたらご相談ください。
ご使用方法
- ご使用条件に適したディスペンサーシステムをご提案いたします。
メリット
- サーコンは、耐熱性や電気絶縁性といったシリコーンゴム特有の諸特性に優れた熱伝導性と難燃性をプラスした全く新しいタイプのシリコーンゴム製品です。主な用途は、トランジスタやICなどの半導体をはじめ各種のヒーター、温度センサなどの電子部品、電気絶縁、放熱・伝熱スペーサーとして使用されています。
- サーコンコンパウンドタイプは、低流動タイプの高熱伝導性シリコーンコンパウンド品です。発熱体の表面に塗布し、ヒートシンクや筐体で挟み込むだけで伝熱ギャップを均一に埋める事ができ、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。