wave STRATETM 26LB
ガラスクロスレスフッ素樹脂基板材料
特長
誘電率2.6・超低Tanδを実現。高周波信号の損失を最小化。
- 本製品は、低誘電率・超低誘電正接を実現した、ガラスクロスレスのフッ素樹脂銅張積層板（CCL）です。
低粗度銅箔との貼り合わせが可能で、優れた低伝送損失特性を発揮します。
高周波・高速伝送用途を想定して設計されており、フッ素樹脂に柔軟性を持たせているため、FCCLのような用途にもご使用いただけます。
また、低誘電特性タイプと、低誘電特性＋高熱伝導タイプの2種類をご用意。
お客様のご要望に応じたカスタム処方や銅箔の選択にも対応しています。
製品紹介動画
代表特性
| 測定項目 | 測定方法 | wave STRATETM 26LB | |
|---|---|---|---|
| 熱特性 | 熱伝導率 (W/m・K) | ASTM D5470 | 0.46 |
| Tg(℃) | DDSC | 143 | |
| 物理特性 | 剥離強度(N/cm) | JIS C6481 | T4X >20 / T4ZX > 14 |
| 半田耐熱(Minutes) | 288℃*1 | ＞10 | |
| 熱膨張係数*2 | ① -30 to 150℃,2nd Heating ② -30 to 260℃,2nd Heating |
① 25.4 ② 21.1 (ppm-Z) | |
| ① 32.6 ② 42.0 (ppm-X) | |||
| ① 30.1 ② 47.6 (ppm-Y) | |||
| 吸水率(%) | IPC-TM650 2.6.2.1 | 0.09 | |
| 比重 | ASTM D792 | 2.12 | |
| 伸び(%) | ASTM D638 | 152 | |
| 引張強度(Mpa) | ASTM D638 | 7.47 | |
| 寸法安定性①[MD/TD](%)*3 | IPC-TM650 2.2.4 | -0.05 / -0.01 | |
| 寸法安定性②[MD/TD](%)*3 | IPC-TM650 2.2.4 | -0.20 / -0.20 | |
| 電気特性 | 比誘電率 | 空洞共振器 @10GHz | 2.60 |
| 実効比誘電率 | マイクロストリップライン＠10GHz*4 | 2.15 | |
| 誘電正接 | 空洞共振器 @10GHz | 0.0012 | |
| 絶縁破壊電圧(kV) | JIS K6249 | 3.82 | |
| 体積固有抵抗(Ω・cm) | JIS K6911 | 2.03x1014 | |
| 表面抵抗(Ω) | JIS K6911 | 1.45x1014 | |
| 難燃性 | UL | UL-94 | V-0相当 |
*1: 福田金属箔工業製銅箔CF-T4X-SV-18を片面に張合せ後測定。
*2: Z軸は 圧縮0.2N、XY軸は引張り0.012N。
*3：①エッチング加工後の寸法を測定。②30分間150°Cでベーキング後24時間放置し寸法を測定。
*4：25,50,100mm長さのsパラ測定後、de-embeddedによって算出した伝送損失より逆算した値。
伝送損失のグラフ
製品構成
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CC：両面低粗度銅箔
基材レスフッ素樹脂の両面に低粗度銅箔を張合わされることによりミリ波帯においても業界トップクラスの低伝送損失を実現。
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C0：片面低粗度銅箔
基材レスフッ素樹脂の片面のみに低粗度銅箔を張合わせております。
提供シートサイズ：T0.15 ±0.015 mm × 610 mm × 533 mm
想定用途例
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アンテナ
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データセンター
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ミリ波レーダー