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特長

  • 2液混合後に室温もしくは高温で硬化。
  • 高熱伝導性でありながら柔軟性を保持したまま硬化。
  • 複雑な形状の部品や凹凸がある場合に塗布する事により空隙を埋め、電子部品から発生する熱を冷却用の放熱部材に効率よく伝えることが可能。
  • 反発荷重が低く、電子部品や基板等を振動や衝撃から守ります。
  • シリコーンの持つ耐熱・耐寒・電気絶縁性などの優れた特性を保持。
  • ディスペンサーによる作業が可能です。
  • 低比重のため、軽量化に寄与。
SEMICOSIL

代表特性

測定項目 測定方法 LG28A
硬化前
特性

(A/B)
目 視 青 / 白
粘度
(A/B)
DIN 53019
(D=10 1/s)
Pa・s 200 / 200
硬化後
特性
硬さ Shore OO 70
密度 ISO 1183-1 2.0
絶縁破壊電圧(kV/mm) JIS K 6249 15
体積抵抗率(Ω・m) IEC 60093 1x1010
熱伝導率(W/m・K) ISO 22007-2 2.8
低分子シロキサン含有量
(D3-D10)
ガスクロマトグラフィー ppm 300以下
硬化性 ポットライフ - (23℃) min 60
硬化時間 t=6mm
90%硬化
(23℃) hrs 12
(100℃) min 60

測定方法詳細

ホットディスク法による熱伝導率測定方法 (ISO22007-2準拠) 当社管理番号:FTM P-1612

測定方法

センサを2個の試料で挟み込み、センサに定電力をかけ、一定発熱させてセンサの温度上昇から熱特性を解析します。

測定原理

熱伝導率λとセンサ温度上昇ΔTは以下の理論式で表わされます。

測定機種

TPS-2500S

センサ

RTK(ポリイミド)

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パッケージ構成

  • カートリッジ
  • ペール缶
  • ドラム缶
    ご希望の容量、形状がございましたらご相談ください。

ご使用方法

  • ご使用条件に適したディスペンサーシステムをご提案いたします。

メリット

  • サーコンは、耐熱性や電気絶縁性といったシリコーンゴム特有の諸特性に優れた熱伝導性と難燃性をプラスした全く新しいタイプのシリコーンゴム製品です。主な用途は、トランジスタやICなどの半導体をはじめ各種のヒーター、温度センサなどの電子部品、電気絶縁、放熱・伝熱スペーサーとして使用されています。
  • サーコンLGシリーズは、2液硬化型タイプの高熱伝導性シリコーン製品です。2液を混合すると室温もしくは高温で硬化し、高熱伝導性でありながら柔軟性を保持したまま硬化します。複雑な形状の部品や大きな凹凸がある部品に塗布する事により空隙を埋め、電子部品から発生する熱を冷却用の放熱部材に効率よく伝える事が可能となります。

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