熱伝導製品
- 発熱体の表面に塗布し、ヒートシンクや筐体で挟み込むだけで伝熱ギャップを均一に埋めることができ、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。
- ギャップへの追従性に優れ、高い密着性を得られます。
- 耐熱性・耐寒性・電気絶縁性などの優れた特性を保持します。
- 1液非硬化タイプは加熱硬化作業が不要です。
- 2液混合硬化タイプは、混合後に室温もしくは高温で硬化します。
熱伝導率と圧縮荷重特性の関係
※上図の各タイプ名から他の熱伝導製品へ遷移できます。
コンパウンドタイプ
低流動タイプの熱伝導性シリコーンコンパウンド品です。1液非硬化タイプと2液混合硬化タイプがございます。
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熱伝導率
（W/m･K）比重 2.1 2.8 -
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熱伝導率
（W/m･K）比重 5.0 3.2 -
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熱伝導率
（W/m･K）密度 2.8 2.0