コンパウンドタイプサーコン SPG-25B-NS
製品特長
- 一液型、非硬化タイプのため硬化作業は不要です。
- ギャップへの追従性が良く、密着性が高いため、優れた伝熱効果が得られます。
- 反発荷重（応力）が低いので、電子部品や基板等を振動や衝撃から守ります。
- ディスペンサーによる作業が可能です。
- 銅、アルミなどの金属を腐食させません。
- シリコーンフリーです。
代表特性
| 試験項目 | 単位 | 試験方法 | SPG-25B-NS | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 熱特性 | 熱伝導率 | W/m・K | 2.5 | |||
| 熱抵抗 | ℃・cm2/W | Gap:0.5mm | 2.1 | |||
| Gap:1.0mm | 4.2 | |||||
| 物理特性 | 色 | - | 目視 | 白 | ||
| 比重 | - | JIS K 6220 | 2.5 | |||
| 粘度 | Pa・s | Brookfield | ||||
| 6,000 | ||||||
| 電気特性 | 体積抵抗率 | Ω・m | JIS K 6249 | 2ｘ1013 | ||
パッケージ構成
- 30cc シリンジ
- 360cc カートリッジ
ご希望の容量、形状がございましたらご相談ください。
ご使用方法
ご使用条件に適したディスペンサーシステムをご提案いたします。
メリット
メリット1
サーコン®は、耐熱性や電気絶縁性といったシリコーンゴム特有の諸特性に優れた熱伝導性と難燃性をプラスした全く新しいタイプのシリコーンゴム製品です。主な用途は、トランジスタやICなどの半導体をはじめ各種のヒーター、温度センサなどの電子部品、電気絶縁、放熱・伝熱スペーサーとして使用されています。
メリット2
サーコン®コンパウンドタイプは、低流動タイプの高熱伝導性シリコーンコンパウンド品です。発熱体の表面に塗布し、ヒートシンクや筐体で挟み込むだけで伝熱ギャップを均一に埋める事ができ、信頼性の高い伝熱性能を発揮します。
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